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钻耀人生 职等你来-化合积电2025届秋季宣讲会

发布日期:2024-11-17 浏览次数:315次
单位名片
  • 单位名称:化合积电(厦门)半导体科技有限公司
  • 单位规模:50-100人
  • 单位性质:其他企业(含民营企业等)
  • 单位行业:信息传输、软件和信息技术服务业
  • 单位网址:
  • 微信公众号:
  • 单位标签:
时间地点
  • 宣讲会时间:2024-11-29 15:00-17:00
  • 宣讲会地点:活动中心334
招聘要求

金刚石研发工程师

职位描述

1、负责微波等离子体化学气相沉积金刚石超精密加工工艺开发,主要为研磨、抛光、激光切割等工序。包括工艺开发方案的制定、实验计划安排和执行、设备的维护和升级沟通等;

2、负责金刚石加工中试和生产的工艺的优化,制定质量标准和生产标准;

3、负责其他宽禁带半导体材料工艺研究和开发;

4、其他领导安排的工作;


任职要求:

1、熟悉宽禁带半导体材料或硬脆材料的超精密加工,包括研磨、抛光、激光切割等工艺;

2、熟悉化学气相沉积(CVD)合成物理原理、合成动力学及材料表征,具有MPCVD或者其他CVD设备使用经验;

3、物理学、材料学、机械相关专业,本科学历及以上,具有工艺开发经验三年以上,有金刚石合成或者其他半导体材料生长经验的优先考虑;

4、团队合作能力强、沟通协调能力强,执行能力强;

工作地点:厦门、呼和浩特


福利:

1、具有行业内竞争力的薪资水平;

2、依法享有各种带薪假(法定节假日、年假、婚假、产假、丧假等);

3、依法缴交五险一金;

4、各项津贴及年终奖;

5、提供多元化的培训,为员工的职业生涯提供更广阔的舞台;

6、不定期组织团体建设;

7、定期职业健康体检;

 

厦门政府福利

1、厦门新引进人才生活补贴:博士8万元、硕士5万元、双一流本科3万元、其他高校应届生1万元,一次性发放。

2、厦门集成电路领域企业毕业生就业补助:博士生4.2万元/年、本科生1.8万元/年、硕士生3万元/年,发放2年。

注:以上两项政策“就高不重复”,具体以政府相关文件为准。

3、档案户口:公司为符合要求的同学和骨干解决档案及落户问题。

相关附件
单位简介

化合积电(厦门)半导体科技有限公司成立于 20201113,是一家专注于第三代 (宽禁带) 半导体衬底材料和器件研发、生产和销售的高科技企业,致力于成为全球领先的宽禁带半导体材料和器件公司;成立之前,花了近十年的时间做技术积累,2019年作为集美大学引进的第一个国际半导体团队,成立了集美大学共建半导体技术产业研究院,开始金刚石热学、光学、半导体级的材料研发和生产。核心产品是晶圆级金刚石热沉片、金刚石基氮化镓外延片、氮化铝薄膜和压电材料等。服务于射频通讯、激光器、军工、功率器件等领域100多家头部企业。

公司创始团队具备多年世界500强芯片,LED等制造业管理经验,生长技术,定制化设备开发技术积累等。团队骨干由行业精英+资深从业人员组成,深耕行业多年,具备持续研发实力、产业化及市场化能力。目前近30项知识产权专利,与国内外各大名校建立产学研基地(集美大学、厦门大学、上海交大、韩国亚洲大学等)。

核心技术已达到国际一流水平。具备MPCVD设备设计能力,国内首家掌握MPCVD制备高质量金刚石的核心工艺并量产的企业,并且独创基于等离子体辅助抛光的金刚石原子级表面高效精密加工方法,全球首家将金刚石热沉片表面粗糙度降低至1nm以下,达到半导体级应用标准。其中,高质量大尺寸金刚石制备的独创工艺,从根本上解决制约微波射频、电力电子、光电子等技术应用和发展的散热难题,而氮化镓(GaN)和金刚石键合技术,是未来支撑高功率射频和微波通信、宇航和军事系统以及5G6G移动通信网络和更复杂的雷达系统的核心技术,将很好助力高功率变换器 (光伏、风力发电、新能源汽车和储能系统等应用)以及MMIC高功率放大器(人造卫星、5G 基站等应用)迭代升级。产品经过国际一流设备全面检测,良品率达95%以上。自主研发多款国内领先、国际先进技术水平的产品,依托自研设备和工艺积累创新,开发布局高性能金刚石材料、外延片、功率器件等,稳步推进中,为我国宽禁带半导体破解“卡脖子”贡献力量。

化合积电所提供的金刚石产品热导率最高可以达到2200,是常规金属材料的4~5倍。在热沉领域可以实现散热的降维打击。并且我们的客户群体主要是科技型企业,与早已成熟的传统行业不同,我们所提供金刚石产品具有错位竞争的优势。在不断发展与快速迭代的半导体行业中,随着功率密度的逐渐上升,热量密度也在不断提高,整个半导体产业在未来将会越来越迫切的需要一种极高热导率的材料将热量从芯片热导率中导出,从而实现芯片的稳定工作。基于这种需求,热导率是传统金属材料数倍的金刚石将会成为未来最好的选择。

金刚石材料金刚石被誉为“终极半导体”材料,具备高击穿电场、高载流子饱和漂移速度、低介电常数等优异性能,是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件最具潜力的材料。随着器件的小型化,高功率化,轻量化的发展趋势,对金刚石材料提出了急迫的需求。随着20228月美国瓦森纳协定对金刚石材料出口管制,国内客户对国产替代的金刚石提出更急迫的需求。同时,美国,日本,欧洲等国家的金刚石企业也在大规模的扩大产能和增加研发投入。

化合积电依托自研设备和工艺积累创新,开发布局高性能金刚石材料、外延片、功率器件等,稳步推进中;公司业务迅速扩展至全国各地,以及海外部分国家和地区,服务于射频通讯、激光器、军工、功率器件等领域头部企业。与此同时,在金刚石的新应用开拓中,化合积电是行业探索者、先行者,勇于面对难题、解决难题,引领多个应用市场,驱动行业变革;

公司入选为厦门市集成电路企业名单、科技型中小企业入库名单、创新型中小企业名单、ISO9001质量体系认证、厦门市超宽禁带半导体材料与器件重点实验室,第三代半导体产业技术创新战略联盟会员单位,雷达行业创新产品挑战赛“银奖,“双百计划”领军型人才创业企业,营业额每年翻倍增长。10 2寸线全部满产,产品供不应求,3寸线设备和工艺研发完毕,目前正在进行303寸线的扩产。


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