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材料科学与工程学院 | 材料工程 |
一、 公司概况
【企业简介】
2016年5月,长鑫存储的事业在 “创新之都”——安徽合肥启动。作为一体化存储器制造商,公司专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售,目前已建成12英寸晶圆厂并投产。DRAM 产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。
我们将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求,致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储公司,以存储科技赋能信息社会,改善人类生活。
【企业理念】
企业愿景:成为技术领先与商业成功的半导体存储公司
我们的使命:以存储科技,赋能信息社会,改善人类生活
我们的价值观:担责、合力、创业、创新
二、 应聘须知
【招聘对象】
2025年毕业的海内外高校应届生
【招聘流程】
网申投递——人才测评——AI面试——简历筛选——专业技术初试——专业技术复试——录用通知——签订三方
(完成在线测评及AI面试后方可进入后续流程)
【应聘方式】
PC端:http://jobs.cxmt.com
手机端:关注“长鑫存储招聘”微信公众号,点击菜单栏“加入长鑫”-“校园招聘”完成投递
三、 综合保障
【发展通道】
公司根据人才不同的发展阶段,匹配定制化的资源支持,包括专项技术培训、软性能力开发、管理能力提升等课程。同时,打通双向发展通道,提供专业序列和管理序列的双向发展选择。员工可以根据自身发展现状及职业规划选择适合的通道,在不同的发展阶段也可以进行不同通道间的转换,满足员工的职业发展需求。
管理通道:应届毕业生→工程师→主管→经理→总监
专业通道:应届毕业生→工程师→高级工程→首席工程师→专家
【培养体系】
培养方案分为6个阶段,分别是:
初识期(入职前):雇主品牌初体验、简单了解公司状况、开放日活动;
适应期(入职后10天):入职欢迎仪式、CEO见面会、NCG集训营;
吸收期(0-3个月):结构化学习、前辈分享会、培训考核;
融合期(3-6个月):前辈分享会、任务考核、试用期评估、述职汇报、优秀者表彰;
沉淀期(6-12个月):前辈分享会、个人发展计划、任务考核、述职汇报、高潜人才选拔;
升华期(12-18个月):前辈分享会、述职汇报、年度绩效、优秀者晋升。
【薪酬福利】
薪酬结构:基本工资,轮班津贴,季度奖金,年终奖;
基础福利:社会保险,住房公积金,商业保险,带薪年假(法定+福利),安全手机,年度体检,节日礼金;
生活保障:工作餐,自有宿舍,交通班车,私车公用,医务室;
文化活动:团队建设活动,社团活动,家庭日,各类球赛,音乐节;
人才培养:NCG计划,在线学习,继续教育及资助;
激励认可:创业英雄奖,敬业奉献奖,积极合作奖,年度创新奖。
★ 作为国家存储芯片战略投资项目,长鑫存储技术有限公司依托国内资本投资,扎根中国市场。公司位于安徽省合肥市空港经济示范区,项目规划三期,第一期投资额80亿美金。
★ 长鑫存储是一个集IC设计.、12吋晶圆生产制造、先进制程研发、销售为一体的IDM型的存储芯片创业公司。致力于成为世界领先的存储解决方案供应商。第一颗产品以19nm制程工艺切入,同时公司开始布局下一代先进制程研发。
★ 2016年5月项目正式立项,2018年1月一期厂房建设完成,并开始设备安装调试;2018年7月底已经开始试生产,目前试产阶段进展顺利,并计划在2019年投入量产。
★ 目前公司人员规模已超过2800人,近三分之一的外籍核心技术人才,技术团队主要来自美国,中国台湾,韩国,日本,新加坡等国家。公司同时积极致力于培养中国第一代DRAM 人才。